激光利用
LASER APPLICATION
实施全进程品德监控,详尽入微,全方位检测
LC400激光切割体系

无耗材

精紧密亲密割

体系同步

高品德

全智能

高效出产

PRODUCT DETAILS
产物概况

产物简述



高效出产

切割参数数据库

高速挪动平台

Z轴主动调理


精紧密亲密割

光斑20μm
切割精度±0.1mm

反复精度±3μm

体系同步

能够毗连办理体系
与SFIS/MES同步

履行体系指令


高品德

无毛刺
无碳化物
无应力
无净化
无热效应

掩护PCB及元器件的宁静


全智能

无需野生到场
主动切割工件
主动办理数据
视觉主动定位
晋升加工品德
轻松完成高精度异形产物的切割

无耗材

接纳激光切割
无需刀具
无需刀架
无需治具
无需帮助举措措施和耗材
颐养保护本钱极低
疾速对应新产物




首要参数

激光范例 UV (绿光可选)
激光波长 355nm
激光功率 10W 15W
激光冷却体例 水冷
激光点径 20μm
任务体例 XY平台 挪动(大理石平台)
激光照耀规模 400 mm x 200 mm
根基规格
反复定位精度 ±15μm(OP:直线机电平台±3μm)
任务高度 900±20mm
下限加工地区 (X x Y x Z) 400 mm x 200 mm
定位体系 CCD+MARK定位
加工尺寸下限 400 mm x 200 mm
加工产物厚度 0.01—2mm
真空吸附体系
软件
软件界面 中文优化界面,操纵简洁
视觉 MARK点抓靶,视觉寻边
数据来历 DXF
体系毗连功效 可毗连SHOPFLOW,MES,IMS,PMS,等办理体系
其余
输出电压 AC220V 50/60HZ
气压源 ≥0.5MPa
情况请求

22 °C ± 2 °C(< 60 % (non-condensing)

装备功率 2KVA
装备尺寸 (长*宽*高 mm) 1200(L)mm*1120(W)mm*1750(H)mm
装备分量 1400KG


名目 规格 备注
三相380V,30A,50Hz (主电源) 现实任务电流为10-12A
紧缩氛围 压力: >0.5Mpa宇量: 1000L/min管径: ¢8mm
真空源 装备内部配有负压高压鼓风机
空中承重 500kg/㎡
装备尺寸 1200(L)mm*1120(W)mm*1750(H)mm 不含三色灯高度(490)
主机分量 约1.4吨
情况温度 22±2 ℃ 温度无急巨变化、湿度无 结露
情况湿度 RH 62±7%(无较着结露便可)
无尘品级 100000 级
微震需要 地基振幅<5μm



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